互聯網智能終端及云平臺項目簽約入駐金霞經開區
2016年04月29日 16:14:00來源：中國臺灣網
中國臺灣網4月29日開福區訊 4月28日上午，互聯網智能終端及云平臺項目簽約入駐金霞經開區。市委常委、統戰部長文樹勛，區委副書記、區長沈裕謀等區領導出席簽約儀式�；ヂ摼W智能終端及云平臺項目擬選址沙坪工業組團，總投資2億元，總面積約62.85畝，主要建設為互聯網智能終端產品的研發及生產基地。項目的入駐，標志著金霞經開區新增1家投資過億元、產值過10億元的企業，對進一步推進我區電子信息產業發展、壯大都市工業具有重要意義。（中國臺灣網、開福區臺辦聯合報道）
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