5、銀團貸款助力兩岸半導體產業合作

簽約儀式現場

　　中新網廈門7月28日電 (楊伏山 陳曉冬)國家開發銀行廈門分行28日牽頭廈門7家銀行組成的銀團，與全球集成電路巨頭、臺灣第二大半導體晶圓制造商——臺灣聯華電子旗下聯芯集成電路制造(廈門)有限公司，簽署貸款合同，提供10億美元貸款，支持其集成電路制造。

　　當天，聯芯集成電路生產項目(一期)銀團貸款簽約儀式在廈舉行。由國家開發銀行廈門分行牽頭、中國農業銀行廈門分行、中國建設銀行廈門分行、中國工商銀行廈門分行、中國銀行廈門分行、交通銀行廈門分行、中國進出口銀行廈門分行組成的銀團，與聯芯集成電路制造(廈門)有限公司正式簽署貸款合同，7家貸款銀行將在未來兩年內提供10億美元固定資產貸款支持聯芯集成電路生產項目(一期)的建設及運營。

　　國開行廈門分行行長楊愛武與臺灣聯華電子股份有限公司財務長劉啟東等嘉賓現場見簽。

　　國開行廈門分行稱，該行圍繞總行賦予的“開展對臺合作業務和參與兩岸區域性金融服務中心建設”的“兩個窗口”職能定位，支持臺資企業到大陸投資。該行充分發揮開發性金融引領作用，為該項目牽頭組建銀團，銀團貸款份額最大。

　　該貸款項目預計將于2018年實現量產，投產后晶圓加工量將達到2.5萬片/月，對廈門市打造電子信息千億元產業鏈、提升大陸半導體制造和技術水平、進一步深化兩岸半導體產業合作均具有重要意義。

　　據介紹，在福建省政府牽頭下，臺灣聯華電子于2014年10月與廈門市政府及福建省電子信息集團簽訂投資協議書，決定在廈門合資成立聯芯集成電路制造(廈門)有限公司，投資建設聯芯集成電路生產項目(一期)，這也是臺資到大陸投資的首條12英寸晶圓生產線。

　　國開行廈門分行表示，下一步將發揮“投、貸、債、租、證”綜合金融服務優勢，充分運用各類開發性金融政策工具，推進集成電路產業園建設，助力廈門市打造“5+3+10”的現代產業體系。(完)