兩岸標準論壇 半導體首列合作

兩岸標準論壇19日在金門開幕，會中簽署《兩岸車聯網共通標準合作備忘錄》。（圖片來源：中時電子報）

　　中國臺灣網9月20日訊 據臺灣《中時電子報》報道，“海峽兩岸信息產業和技術標準論壇”19日在金門舉辦，聚焦車聯網及AI（人工智能）領域。今年論壇首度把半導體業列入標準合作領域，并召開相應的產業對接會。

　　由華聚基金會與中國通信標準化協會、中國電子工業標準化技術協會共同主辦的“海峽兩岸信息產業和技術標準論壇”（以下簡稱論壇），今年邁入第14屆，雙方也簽署車聯網共同標準合作備忘錄，并發布太陽光電、服務應用等3本的共通標準文本。

　　臺灣主辦單位、華聚基金會董事長陳瑞隆表示，論壇除為了順應兩岸產業發展趨勢外，也是配合11月南京舉行的兩岸企業峰會資訊家電產業合作推進小組，提前召開閉門會議。

　　強化全球競爭力

　　大陸前工信部副部長奚國華曾兩度出席該論壇，他致詞表示，兩岸產業如果能夠合作，絕對是一加一大于二，特別是資通訊產業，前景相當巨大。

　　陳瑞隆也提及資通訊產業，特別是半導體領域，應盡速推動兩岸標準合作。他稱該產業是推動當前全球經濟發展的主要動力，兩岸應透過合作，強化全球競爭力，并站上市場領先的地位。

　　對此，去年論壇上，兩岸達成共同推動半導體技術標準的共識，把原本所屬兩岸企業家峰會資訊家電產業合作推進小組下的IC標準與測試（含傳感器）閉門會議，列入今年議程。（完）